已选
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国家
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Hillman Curtis
中国大陆 -
Hittite
美国Hittite Microwave Corporation 为技术要求极高的射频 (RF)、微波和毫米波应用设计和开发高性能集成电路 (IC)、模块和子系统,频率范围从直流到 110 GHz。他们对模拟、数字和混合信号半导体技术,从器件级到完整子系统的设计和组装,都有深入的了解。 我们的数字集成电路 (IC)、射频集成电路 (RFIC) 和单片微波集成电路 (MMIC) 产品采用最先进的砷化镓 (GaAs) 和硅半导体工艺开发。这些最先进的砷化镓、氮化镓、InGaP/GaAs、InP、SOI、SiGe、CMOS 和 BiCMOS 半导体工艺采用 MESFET、HEMT、pHEMT、mHEMT、HBT 和 PIN 器件。我们是一家无晶圆厂公司。我们开发自己的 IP,用于集成电路产品,这些产品由外部晶圆代工厂制造。
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HiWafer
中国大陆 -
HJ Technologies
中国大陆 -
Holkirk
英国 -
Honeywell
澳大利亚 -
HRmicrowave
中国大陆 -
HUBER+SUHNER
瑞士活跃于全球的瑞士公司 HUBER+SUHNER 致力于开发和生产用于电气和光学连接的组件和系统解决方案。公司通过射频、光纤和低频三大技术的应用,服务于工业、通信和交通三大市场。HUBER+SUHNER 产品具有卓越的性能、质量、可靠性和较长的使用寿命 - 即使在最苛刻的条件下。通过全球生产网络以及遍布 80 多个国家的子公司和代表处,公司与全球客户保持着紧密的联系。