MiniRF 的无源元件产品线最初由 PDI（Premier Devices Inc）开发。PDI 被 Sirenza Microdevices 收购，Sirenza 被 RFMD 收购。当 RFMD 决定退出无源元件业务时，MiniRF 应运而生。产品线包括变压器、耦合器、分路器、混频器和扼流圈。他们专门为加利福尼亚州北部地区提供射频元件和设备。

Mission Microwave Technologies 开发革命性的固态功率放大器 BUC，以支持地基、机载和空基应用。他们采用最新的半导体技术开发了氮化镓 BUC 产品，可在 X 波段、Ku 波段和 Ka 波段频率上提供 12 至 400 瓦的功率。

三菱电机拥有基于砷化镓、硅和氮化镓的多种射频半导体产品组合。

MixComm 是一家无晶圆厂半导体公司，成立于 2017 年，致力于为新兴无线应用和市场开发射频集成电路解决方案。公司由哥伦比亚大学工程学院的 Harish Krishnaswamy 博士和 Frank Lane（前 Flarion Technologies 高级总监和高通公司技术副总裁）共同创立。公司的技术基于 Krishnaswamy 博士在哥伦比亚大学 CoSMIC 实验室取得的突破，并由 Kairos Ventures 提供资金。公司的创始团队在射频集成电路的研发和尖端射频芯片的商业化方面，无论是在初创公司还是在大型半导体公司，都拥有良好的业绩记录。

MM Microwave 及其所有产品现已成为 Sylatech 有限公司的一部分。

mmTron 是一家创新型无晶圆厂半导体公司，致力于开发毫米波线性高功率宽带产品。他们专注于毫米波市场，包括 5G/SATCOM、6G、仪器仪表、国防、卫星和航空航天通信。

毫米波测试解决方案公司设计和制造高精度天线测试系统，重点是为毫米波和雷达市场提供高性价比的定位器、万向节和消声天线测试室。我们可根据需要对标准产品进行改装，也可提供为批量生产测试目的而改装的试验室和定位器。 除自有产品外，我们还代理 SAF Tehnika 紧凑型频谱分析仪和 Diamond Engineering。

Mobile Mark, Inc. 是全球无线公司的天线供应商。其设计和生产总部位于伊利诺斯州芝加哥市。其欧洲团队和工厂位于英国伯明翰附近。除了提供标准产品外，他们还根据需要为客户开发定制产品。Mobile Mark 的客户既包括小型专业制造商，也包括无线行业的大型企业。

Mobix Labs 是一家无晶圆厂半导体公司，致力于开发高度创新的射频和混合信号元件及解决方案，以简化现有和下一代无线产品的开发并最大限度地提高其性能。他们正努力将自己打造成为射频、混合信号、天线元件和解决方案领域的领导者，为 8GHz 以下 5GNR、Wi-Fi 6E、SATCOM 和新兴毫米波 5G、6G、太赫兹市场及其他市场提供服务。

Modelithics® 是用于 EDA 工具的高精度射频和微波有源和无源仿真模型的行业领导者。Modelithics COMPLETE 库包括基于测量的微波全局模型 (Microwave Global Models™)，适用于多种商用无源元件系列，以及非线性二极管模型、非线性晶体管模型和系统级元件模型。Modelithics 的服务可满足广泛的定制射频和微波测量和建模需求。Modelithics 的产品还包括毫米波和 5G 库以及 Modelithics COMPLETE+3D 库。 Modelithics 的 "供应商合作伙伴 (MVP) 计划 "允许在为商用微波元件和设备开发高级数据集和模型的过程中进行合作和开放式交流，并对由此产生的数据和模型进行灵活的赞助和分销安排。 Modelithics 提供标准和定制测试夹具及配件，包括 JMicro Technology 的传统部件。

Modular Components National 是微波电子行业的印刷电路板制造商。MCN 成立于 1981 年，目前为商业和军事市场提供服务。产品范围广泛，包括微波电镀通孔、聚四氟乙烯粘合装配板和多层板，可满足任何规格要求。MCN 是全球领先 OEM 的首选软基板供应商。

Molex 是定制和标准射频同轴连接器及电缆组件的全球领先供应商。我们的解决方案专为当今高带宽、高度专业化的电子环境而设计，频率范围从直流到 65 GHz，速度和电气性能均优于竞争对手。我们的互连器件具有多种接口类型，可满足从较小尺寸或密度到多端口解决方案的各种需求，同时提高客户的可制造性。立即了解我们的创新解决方案系列。

MoreLink Technology Corporation 成立于 2010 年 9 月，总部位于台湾台北市。我们致力于提供最佳的技术解决方案，为客户创造成功和高满意度。MoreLink产品包括智能中继器、物联网和定制服务三大类。其中，智能直放站是我们的研发核心，产品组合包括移动网络（2G/3G/4G/5G）的信号增强器、直放站和中继器。我们的目标是为客户提供全面的覆盖解决方案。

Morfis Semiconductor, Inc. 是一家高度集成的单芯片蜂窝多模多频段功率放大器开发商，其基于 CMOS 的硅架构集成了开关。公司采用专有的专利解决方案，通过高度集成和将单芯片尺寸缩减到最小，从而显著缩小了尺寸，与目前市场上的任何现有解决方案相比，都具有显著的成本优势，为蜂窝射频前端带来了革命性的变化。 他们的单芯片 CMOS 架构可支持整个 3GPP 2G/3G/4G LTE 频段，而不会牺牲效率、线性度或性能。

Morion, Inc. 设计和制造石英频率控制产品 (FCP)--专用于电信、导航、测试与测量、数字广播、搜救系统等各种应用的石英振荡器、滤波器和晶体。