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利用盲孔技术对高频电路进行热管理

2023-12-22

为了对大功率和高密度电子器件进行有效的热管理，散热器是最笨重的部件，而铝由于重量轻、易加工，是航空航天和国防电信领域机载 PCB 设备的首选。在本文中，ASC 介绍了一种多功能、坚固耐用的制造方法，用于制造射频和微波通信设备的电路板，适用频率范围从 MHz 到几十 GHz。通常情况下，在盲孔中镀 1 密耳的铜，然后对其进行所需的最终表面处理（镍/金、锡/铅、铬酸盐）。在盲孔上可以锚定多个铜内层。横截面检查显示，内层与筒壁的连接性非常好，即使在自动热循环室中进行了 1,000 次（-40°C 至 +100°C）热循环后，孔壁也没有发生分层。在施加 300 mA 电流的情况下，带有 1 mil 铜层（由 0.1 mil 锡涂层保护）的盲孔试样的电阻率始终小于 0.0006 毫欧，即使在 1000 次热循环后也是如此。

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