高性能数字、混合信号和射频无线产品的 EMI/EMC 和共存模拟方法学

2023-12-22

来源公司：ANSYS

过去几年，高性能电子系统（包括芯片封装电路板和机械周边）的设计复杂性急剧增加。由于集成了越来越多的高速数字功能（HDMI2.0、USB3.1、LP/DDR4、CPU），要符合 EMI/EMC 标准（电磁干扰和兼容性）已成为一项挑战。此外，电磁干扰与射频无线/模拟接口（WiFi、蓝牙、ZigBee）的共存问题也可能发生，导致完整性问题和带宽降低。在某些情况下，解决 EMI/EMC 问题需要对产品进行重新设计，从而推迟量产时间。 本文介绍了在开发新的模拟方法以估计、调查和解决辐射 EMI/EMC/Co-existence 问题方面所面临的挑战和取得的成果。本文的第一部分介绍了可能发生的射频干扰示例和 EMI/EMC 标准。然后，根据实际案例研究介绍 ANSYS EMI/瞬态协同仿真流程和方法。强调了与测量结果相关联的重要性，因为这有助于进一步评估电磁缓解技术。

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