面向 5G 应用的射频集成电路和系统级芯片的多物理场仿真

2023-12-22

来源公司：ANSYS

面向5G智能手机和网络的片上系统（SoC）和射频集成电路（RFIC）需要管理海量天线数据，并在热量和功耗受限的环境中提供极高的处理能力。ANSYS 多物理场仿真可同时解决功率、热、变异性、时序、电磁学和可靠性等芯片、封装和系统领域的难题，从而促进硅片和系统的首次成功。

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