用于热管理的表面贴装热导体

2023-12-22

来源公司：KYOCERA AVX

随着设计人员努力将更多元件装入更小的封装中，以提供低重量、低产量的产品，电子产品微型化的努力正变得越来越普遍。电子产品的不断小型化带来了一个主要挑战：散热。随着半导体制造实现了更小的特征尺寸，微处理器的能力也在同步提升，功能也在不断增强。其结果是能量密度的增加，以及将热量从集成电路核心转移到周围环境的前所未有的挑战。从最终用户的角度来看，热量管理至关重要。

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