毫米波应用的 AiP/AiM 设计：从概念到签收的先进射频前端设计流程
2023-12-22
对宽带、毫米波（mmWave）频谱、相控阵以及集成天线和前端的系统要求正在不断发展。工程师们面临的挑战将是实现成本、尺寸和性能要求，使这些产品具有商业可行性。所有这些因素都将推动下一代组件集成，包括在射频前端封装或模块中嵌入天线。 本白皮书的重点是天线设计和仿真的一般挑战，通过天线内置封装 (AiP) 和天线内置模块 (AiM) 先进封装技术以及天线、天线阵列和馈电结构以及前端仿真所需的软件工具来实现。
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