低功耗应用的晶体解决方案

低功耗应用的晶体解决方案

2023-12-22

来源公司:CTS Electronic Components

物联网(IoT)是将实时信息、控制媒介和集线器与手机、平板电脑和计算机等无线设备连接起来的新型无线触角。这些应用广泛应用于智能家居、智能城市、智能工厂、智能医疗、智能农业和智能能源。因此,为满足新的通信要求而开发的下一代 MCU、SoC 或 FPGA 对芯片组设计人员提出了挑战,要求他们开发出既能提供更好的快速通信和低噪声性能,又能实现低功耗的架构。利用低功耗元件有助于长时间连续运行,但也增加了挑战,如降低振荡器增益裕量和信噪比。 目前有数十亿台联网的物联网设备。随着 5G 基础设施和更经济实惠的消费设备的普及,预计未来十年联网设备将呈指数级增长。5G 所承诺的看似无限的连接将继续加重基础设施的负担,并推动芯片组性能的发展,这就要求定时块和相关频率基准提供非常可靠的低功耗运行。

低功耗应用的晶体解决方案 文件预览

更多下载