氮化镓集成电路芯片处理、装配和测试技术

2023-12-22

来源公司：Northrop Grumman

本文件介绍了氮化镓集成电路芯片的存储和处理要求。它还介绍了为氮化镓集成电路芯片用户推荐的装配和测试技术。芯片通常以单个芯片的形式交付给最终用户，储存在塑料芯片托盘或 Gel-Pak 中。本文件提供了指导原则，帮助用户以符合预期电气性能的方式组装氮化镓集成电路芯片。

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