热导率更高的高频电路材料

2023-12-22

来源公司：Rogers Corporation

热管理一直是高频大功率电子设备设计中的一个主要问题。一直以来，在大多数功率放大器设计中，绝大部分耗散功率都来自高功率场效应晶体管（FET）本身。在这些情况下，高功率耗散需要将场效应晶体管直接连接到散热片上，或通过放置在聚合物复合电介质电路基板被加工掉的地方的铜 "硬币 "进行传导。之所以需要直接连接，是因为电介质材料的导热率比铜低两个数量级。

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