HMC363-Die
射频 通信 高频 GaAs 分频器 低噪声
200 MHz to 13 GHz, Fixed Frequency Divider with Division factor 8
概述
参数
- 应用 / Applications : X Band, Satellite Communication Systems, Fiber Optic, Point-to-Point and Point-to-Multi-Point Radios, VSAT
- 类型 / Type : Fixed
- 波形 / Waveform : Sinewave
- 波形 / Waveform : Squarewave
- 输入频率 / Input Frequency : 200 MHz to 13 GHz
- 分部系数 / Division Factor : 8
- 输入功率 / Input Power : -10 to 2 dBm
- 输出功率 / Output Power : -6 dBm
- 电压 / Voltage : 0 to 5 V
- 当前 / Current : 70 mA
- 阻抗 / Impedance : 50 Ohms
- 反向泄漏 / Reverse Leakage : 60 dB
- 技术 / Technology : InGaP GaAs HBT
- 相位噪声 / Phase Noise : -153 dBc/Hz @ 100 kHz
- 包装类型 / Package Type : Die
- 尺寸 / Dimensions : 1.45 x 0.69 x 0.1 mm
- 工作温度 / Operating Temperature : -55 to 85 Degree C
- 存储温度 / Storage Temperature : -65 to 150 Degree C
应用
1. 用于DC到X波段的相位锁定环(PLL)应用 2. 卫星通信系统 3. 光纤通信 4. 点对点和点对多点无线电 5. VSAT
特征
1. 超低SSB相位噪声: -153 dBc/Hz 2. 宽带宽 3. 小尺寸: 1.45 x 0.69 x 0.1 mm 4. 单一DC供电: +5V 5. 适合多种应用场景
详述
规格书
厂家介绍
其它
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