T650
电子测试 设备测试 热管理 温度控制 热循环
Heating/Cooling Thermal Platforms
概述
参数
- 电源电压 / Supply Voltage : 115 to 230 V
- 冷却液 / Coolant : LN2, LC02
- 界面 / Interface : EIA(RS)-232/485, Ethernet
- 运行 / Operation : Heating/Cooling
- 板材尺寸 / Plate Dimension : 6.75 x 6.75 Inches, 11 x 11 Inches, 4.0 x 4.0 Inches
- 温度范围 / Temperature Range : -65 to 130 Degree C
- 表面积(厘米) / Surface Area(Cm) : 294.12 sq cm, 780.64 sq cm, 103.22 sq cm
- 表面积(英寸) / Surface Area(Inch) : 45.56 sq in, 121 sq in, 16 sq in
应用
1. 电子元件的热循环测试 2. 温度控制与监测 3. 设备的快速加热与冷却
特征
1. 高效的加热与冷却速率 2. 精密的铝合金热板 3. 防腐蚀304不锈钢底盘 4. EIA(RS)-232/485串口计算机接口 5. 可选的“产品保护”或以太网接口
详述
规格书
厂家介绍
其它
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T650
热平台
Environmental Stress Systems, Inc
电源电压: 115 to 230 V 冷却液: LN2, LC02 界面: EIA(RS)-232/485, Ethernet
T650系列热平台系统采用干氮干燥箱,提供最佳配置,具有热(GN)或非常干燥的空气净化系统,能够在露点以下进行无霜测试。
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