VT-4B5H

分类：层压板

厂家： Ventec Electronics

产地：中国大陆

型号： VT-4B5H

更新时间： 2024-11-12 06:43:53

标签：

光电材料高温应用阻燃材料热导率金属基板

简介：

4.2 W/m*K Copper Metal Base Laminate

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概述

VT-4B5H是一种金属基板材料，具有优良的热导率和高温特性，适用于高温和高压应用。

参数

Dk（介电常数） / Dk (Dielectric Constant) : 4.8
Df（耗散因数） / Df (Dissipation Factor) : 0.016
Td / Td : 400 Degree C
Tg / Tg : 180 Degree C
厚度英寸 / Thickness Inches : 0.002, 0.003, 0.004, 0.006, 0.008 Inches
厚度 / Thickness : 0.002, 0.003, 0.004, 0.006, 0.008 Inches
应用 / Applications : High Beam & Low Beam, Power Conversion, Power Modulus, Motor Drives & Controllers, Rectifiers, Power Supply, Other high temperature and/or high voltage applications
可燃性 / Flamibility : UL94 V-0
材料 / Material : Copper
工作温度 / Operating Temperature : 170 Degree C (PET), 270 Degree C (Polymide)
去皮强度 / Peel Strength : 5 Lb/in
尺寸 / Size : 18.11 x 24.02/20.98 x 24.02 Inches (Imperial), 460 x 610/533 x 610 mm (Metric)
表面电阻率 / Surface Resistivity : 2 x 10^7, 5 x 10^6 MOhms
体积电阻率 / Volume Resistivity : 3 x 10^7, 5 x 10^8 MOhms cm
重量 / Weight : 1, 2, 3, 4, 5, 6 Oz
介质击穿 / Dielectric Breakdown : 4000 to 12000 V
导热性 / Thermal Conductivity : 4.2 W/m*K
备注 / Note : Thermal Impedance : 0.019 to 0.076 ºC*in^2/W, CTI : 600 V, RTI : 155 Degree C, Hi-Pot Proof Test : 600 V, Tensile Strength : 189 to 310 Mpa, Density : 2.7 to 8.9 g/cm3

应用

1. 高光束与低光束 2. 电力转换 3. 功率模块 4. 电机驱动与控制器 5. 整流器 6. 电源 7. 其他高温和/或高电压应用

特征

1. 优异的热导性 2. 无卤素 3. 高温稳定性 4. 适用于高压应用 5. 低热阻 6. 良好的阻燃性能

详述

VT-4B5H是一种高性能的金属基板材料，专为高温和高电压应用设计。它的热导率达到4.2 W/mK，确保在高功率设备中有效散热。该材料的玻璃化转变温度为180°C，最高操作温度为155°C，适合各种高温环境下使用。VT-4B5H还具有UL94 V-0的阻燃等级，确保安全性。它广泛应用于高光束与低光束照明、电力转换、电机驱动、整流器和电源等领域。此产品的设计考虑到了高温和高压的挑战，适合用于电力电子设备和其他要求严格的应用场合。无论是在汽车、工业还是高科技领域，VT-4B5H都能提供可靠的性能。

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厂家介绍

其它

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