VT-4B5L
无卤素 热导材料 电子应用 金属基材料 焊接解决方案
3.6 W/m*K Copper Metal Base Laminate
概述
参数
- Dk(介电常数) / Dk (Dielectric Constant) : 4.8
- Df(耗散因数) / Df (Dissipation Factor) : 0.016
- Td / Td : 380 Degree C
- Tg / Tg : 100 Degree C
- 厚度 英寸 / Thickness Inches : 0.002, 0.004 Inches
- 厚度 / Thickness : 0.002, 0.004 Inches
- 应用 / Applications : High Beam & Low Beam, 3D Lighting, Power Conversion, Motor Drives & Controllers, Power Supply
- 可燃性 / Flamibility : UL94 V-0
- 材料 / Material : Copper
- 工作温度 / Operating Temperature : 170 Degree C (PET), 270 Degree C (Polymide)
- 去皮强度 / Peel Strength : 5 Lb/in
- 尺寸 / Size : 18.11 x 24.02/20.98 x 24.02 Inches (Imperial), 460 x 610/533 x 610 mm (Metric)
- 表面电阻率 / Surface Resistivity : 2 x 10^7, 5 x 10^6 MOhms
- 体积电阻率 / Volume Resistivity : 3 x 10^7, 5 x 10^8 MOhms cm
- 重量 / Weight : 1, 2, 3 Oz
- 介质击穿 / Dielectric Breakdown : 4000 to 8000 V
- 导热性 / Thermal Conductivity : 3.6 W/m*K
- 备注 / Note : Thermal Impedance : 0.022 to 0.034 ºC*in^2/W, CTI : 600 V, RTI : 155 Degree C, Hi-Pot Proof Test : 600 V, Tensile Strength : 189 Mpa, Density : 2.7 g/cm3
应用
1. 高光束和低光束 2. 3D照明 3. 电源转换 4. 电机驱动与控制器 5. 电源供应
特征
1. 陶瓷填充 2. 无卤素 3. 防焰 UL94 V-0 4. 焊点裂纹解决方案
详述
规格书
厂家介绍
其它
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