全部产品分类
VT-4B7 层压板

VT-4B7

分类: 层压板

厂家: Ventec Electronics

产地: 中国大陆

型号: VT-4B7

更新时间: 2024-11-09 17:56:51

高温应用 热导材料 金属基板 无卤材料 电源解决方案

7 W/m*K Copper Metal Base Laminate

立即咨询 获取报价 获取报价 下载规格书 下载规格书
收藏 收藏

概述

VT-4B7是一种金属基层压板,具有良好的热导性和阻燃性,适用于高温和高功率应用。

参数

  • Dk(介电常数) / Dk (Dielectric Constant) : 4.8
  • Df(耗散因数) / Df (Dissipation Factor) : 0.016
  • Td / Td : 380 Degree C
  • Tg / Tg : 100 Degree C
  • 厚度 英寸 / Thickness Inches : 0.003, 0.004, 0.006 Inches
  • 厚度 / Thickness : 0.003, 0.004, 0.006 Inches
  • 应用 / Applications : Super Bright Lighting
  • 应用 / Applications : Power Conversion
  • 应用 / Applications : Controllers
  • 应用 / Applications : Motor Drives
  • 应用 / Applications : Rectifiers
  • 应用 / Applications : Power Supply
  • 可燃性 / Flamibility : UL94 V-0
  • 材料 / Material : Copper
  • 工作温度 / Operating Temperature : 170 Degree C (PET), 270 Degree C (Polymide)
  • 去皮强度 / Peel Strength : 4.5 Lb/in
  • 尺寸 / Size : 18.11 x 24.02/20.98 x 24.02 Inches (Imperial), 460 x 610/533 x 610 mm (Metric)
  • 表面电阻率 / Surface Resistivity : 2 x 10^7, 5 x 10^6 MOhms
  • 体积电阻率 / Volume Resistivity : 3 x 10^7, 5 x 10^8 MOhms cm
  • 重量 / Weight : 1, 2, 3, 4, 5, 6 Oz
  • 介质击穿 / Dielectric Breakdown : 7000 to 10000 V
  • 导热性 / Thermal Conductivity : 7 W/m*K
  • 备注 / Note : Thermal Impedance : 0.017 to 0.034 ºC*in^2/W, CTI : 600 V, RTI : 130 Degree C, Tensile Strength : 189 to 310 Mpa, Density : 2.7 to 8.9 g/cm^3

应用

1. 超亮照明 2. 电源转换 3. 控制器 4. 电动机驱动 5. 整流器 6. 电源供应

特征

1. 陶瓷填充 2. 无卤素 3. 阻燃等级UL94 V-0 4. 高热导性 5. 适用于高温应用 6. 存储期24个月

详述

VT-4B7金属基层压板是Ventec电子公司推出的一款高性能产品,专为满足现代高功率和高温应用的需求而设计。它具有优异的热导性,达到7.0 W/mK,确保在高功率条件下能够有效散热。此外,该产品采用陶瓷填充,确保无卤素成分,符合环保标准,阻燃等级达到UL94 V-0,适合各种电源转换、超亮照明和电动机驱动等应用。VT-4B7的耐高温性能使其在各种严苛环境下依然表现出色,且具有24个月的存储期,便于用户在需要时灵活使用。无论是在工业应用还是消费电子领域,VT-4B7都能为用户提供可靠的性能和安全保障。

规格书

下载规格书

厂家介绍

其它

智推产品: VT-4B6金属基层压板 VT-5B7金属基层压板

相关产品

图片 名称 分类 制造商 参数 描述
  • VT-4A2H 层压板 VT-4A2H 层压板 Ventec Electronics

    Td: 340 to 380 Degree C Tg: 90 to 130 Degree C CTE X-Y: 2.3 to 300 ppm/Degree C

    Ventec提供了一系列陶瓷填充的热导复合材料和预浸料,适用于需要热散发的多层PCB应用。

  • VT-4A2H IMS 层压板 VT-4A2H IMS 层压板 Ventec Electronics

    Dk(介电常数): 5.1 Df(耗散因数): 0.014 Td: 380 Degree C

    VT-4A2H是一种铝基层压板/预浸料,具有优异的电气和机械特性,适用于高热导应用。

  • VT-4B3 层压板 VT-4B3 层压板 Ventec Electronics

    Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C

    VT-4B3是一种金属基板材料,具有优异的热导率和阻燃性能,适用于高温环境和多种应用。

  • VT-4B5 层压板 VT-4B5 层压板 Ventec Electronics

    Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C

    VT-4B5是一种金属基层压材料,具有优异的热导率和阻燃性能,适用于高功率电子应用。

  • VT-4B5 SP 层压板 VT-4B5 SP 层压板 Ventec Electronics

    Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C

    VT-4B5 SP是铝基层压材料,具有优良的热导率和阻燃性能,适用于高功率LED和电动助力转向等应用。

立即咨询

加载中....