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6035HTC 层压板

6035HTC

分类： 层压板

厂家： Rogers Corporation

产地： 美国

型号： 6035HTC

更新时间： 2024-11-21 07:34:45

标签：

低损耗 微波技术 功率放大器 射频应用 高频材料

简介：

RF and Microwave Laminate for High-Power Applications

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概述

RT/duroid® 6035HTC是一种高频电路材料，采用陶瓷填充的PTFE复合材料，适用于高功率射频和微波应用。

参数

  • Dk（介电常数） / Dk (Dielectric Constant) : 3.5
  • Df（耗散因数） / Df (Dissipation Factor) : 0.0013
  • 厚度 英寸 / Thickness Inches : 0.010 Inch, 0.020 Inch, 0.030 Inch, 0.060 Inch
  • 频率 / Frequency : 8 to 40 GHz
  • 可燃性 / Flamibility : V-0
  • 材料 / Material : Ceramic Filled PTFE
  • 吸湿性 / Moisture_Absorbtion : 0.06 %
  • 去皮强度 / Peel Strength : 7.9 pli
  • 表面电阻率 / Surface Resistivity : 1 x 108 Mohm
  • 类型 / Type : Ceramic-filled PTFE
  • 体积电阻率 / Volume Resistivity : 1 x 108 Mohm x cm
  • 尺寸稳定性 / Dimensional Stability : - 0.11 to - 0.08 mm/m
  • 拉伸模量 / Tensile Modulus : 244 to 329 kpsi
  • 热系数 / Thermal Coeffecient : -66 ppm/°C
  • 导热性 / Thermal Conductivity : 1.44 W/m/K

应用

1. 高功率射频和微波放大器 2. 功率放大器、耦合器、滤波器、组合器、功率分配器

特征

1. 高热导率 2. 改进的介电散热 3. 低损耗切线 4. 优秀的高频性能 5. 热稳定性好 6. 优化的钻孔能力

详述

RT/duroid 6035HTC是一种高频电路材料，专为高功率射频和微波应用而设计。其陶瓷填充的PTFE复合材料提供了优异的热导率，能够有效降低工作温度，适合于功率放大器、耦合器、滤波器、组合器和功率分配器等多种应用。该材料的低损耗切线和卓越的高频性能使其在高功率应用中表现出色。此外，RT/duroid 6035HTC具有良好的热稳定性和钻孔能力，能够降低生产成本并提高长期可靠性。无论是在高温环境下的长期使用，还是在需要高散热性能的应用中，RT/duroid 6035HTC都是理想的选择。

规格书

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厂家介绍

罗杰斯公司（纽约证券交易所股票代码：ROG）是工程材料领域的全球领导者，为我们的世界提供动力、保护和连接。凭借 180 多年的材料科学经验，罗杰斯提供高性能的解决方案，支持先进的连接和先进的移动应用，以及可靠性至关重要的其他技术。罗杰斯为高能效电机驱动、汽车电气化和替代能源提供电力电子解决方案；为移动设备、运输内饰、工业设备和高性能服装提供密封、振动管理和冲击保护的弹性材料解决方案；为无线基础设施、汽车安全和雷达系统提供先进的连接解决方案。罗杰斯公司总部位于美国亚利桑那州，在美国、中国、德国、比利时、匈牙利和韩国设有制造工厂，并在全球各地设有合资企业和销售办事处。

其它

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