全部产品分类
首页 材料 层压板 AD250C
AD250C 层压板

AD250C

分类： 层压板

厂家： Rogers Corporation

产地： 美国

型号： AD250C

更新时间： 2024-11-17 22:19:00

标签：

低损耗 射频材料 微波材料 陶瓷复合材料

简介：

Microwave Materials - Next Gen Low Loss - AD250C

立即咨询 获取报价 获取报价 下载规格书 下载规格书
收藏 收藏

概述

AD250C是第三代商用微波和射频层压材料，设计具有低介电、低成本和优异的低损耗特性。

参数

  • Dk（介电常数） / Dk (Dielectric Constant) : 3
  • Df（耗散因数） / Df (Dissipation Factor) : 0.0013
  • CTE X-Y / CTE X-Y : 13, 15 ppm/°C
  • 去皮强度 / Peel Strength : 13 lb/in
  • 导热性 / Thermal Conductivity : 0.3 W/mK

应用

1. 基站天线应用 2. 商用天线 3. 数字音频广播(DAB)天线(卫星广播) 4. 雷达分配器和馈电网络

特征

1. 非常低损耗的PTFE和陶瓷填充复合材料 2. 低介电损耗 3. 低PIM性能 4. 大面板尺寸可用

详述

AD250C是一种专为现代电信基础设施设计的低损耗射频材料，具有出色的热稳定性和机械性能。其低介电常数和损耗因子使其在高频应用中表现优异，特别适合基站天线、商用天线和数字音频广播等领域。AD250C的微分散陶瓷填充物提供了更好的热稳定性和相位稳定性，确保在温度变化时性能的可靠性。此外，AD250C的低Z轴热膨胀特性提高了孔 plated through-hole (PTH) 的可靠性，适合各种高频应用。该材料的成本效益也使其在市场上具有竞争力，是电信基础设施中不可或缺的选择。

规格书

下载规格书

厂家介绍

罗杰斯公司（纽约证券交易所股票代码：ROG）是工程材料领域的全球领导者，为我们的世界提供动力、保护和连接。凭借 180 多年的材料科学经验，罗杰斯提供高性能的解决方案，支持先进的连接和先进的移动应用，以及可靠性至关重要的其他技术。罗杰斯为高能效电机驱动、汽车电气化和替代能源提供电力电子解决方案；为移动设备、运输内饰、工业设备和高性能服装提供密封、振动管理和冲击保护的弹性材料解决方案；为无线基础设施、汽车安全和雷达系统提供先进的连接解决方案。罗杰斯公司总部位于美国亚利桑那州，在美国、中国、德国、比利时、匈牙利和韩国设有制造工厂，并在全球各地设有合资企业和销售办事处。

其它

智推产品： AD250A AD250B AD300

相关产品

图片 名称 分类 制造商 参数 描述
  • VT-4A2H 层压板 VT-4A2H 层压板 Ventec Electronics

    Td: 340 to 380 Degree C Tg: 90 to 130 Degree C CTE X-Y: 2.3 to 300 ppm/Degree C

    Ventec提供了一系列陶瓷填充的热导复合材料和预浸料，适用于需要热散发的多层PCB应用。

  • VT-4A2H IMS 层压板 VT-4A2H IMS 层压板 Ventec Electronics

    Dk（介电常数）: 5.1 Df（耗散因数）: 0.014 Td: 380 Degree C

    VT-4A2H是一种铝基层压板/预浸料，具有优异的电气和机械特性，适用于高热导应用。

  • VT-4B3 层压板 VT-4B3 层压板 Ventec Electronics

    Dk（介电常数）: 4.8 Df（耗散因数）: 0.016 Td: 380 Degree C

    VT-4B3是一种金属基板材料，具有优异的热导率和阻燃性能，适用于高温环境和多种应用。

  • VT-4B5 层压板 VT-4B5 层压板 Ventec Electronics

    Dk（介电常数）: 4.8 Df（耗散因数）: 0.016 Td: 380 Degree C

    VT-4B5是一种金属基层压材料，具有优异的热导率和阻燃性能，适用于高功率电子应用。

  • VT-4B5 SP 层压板 VT-4B5 SP 层压板 Ventec Electronics

    Dk（介电常数）: 4.8 Df（耗散因数）: 0.016 Td: 380 Degree C

    VT-4B5 SP是铝基层压材料，具有优良的热导率和阻燃性能，适用于高功率LED和电动助力转向等应用。

立即咨询

加载中....