AD300C
低损耗 微波技术 高性能 基站应用 射频材料
Microwave Materials - Next Gen Low Loss - AD300C
概述
参数
- Dk(介电常数) / Dk (Dielectric Constant) : 3
- Df(耗散因数) / Df (Dissipation Factor) : 0.002
- CTE X-Y / CTE X-Y : 12, 12 ppm/°C
- 去皮强度 / Peel Strength : 13 lb/in
- 导热性 / Thermal Conductivity : 0.5 W/mK
应用
1. 基站天线 2. 功率放大器(PA)、塔挂放大器(TMA)和塔挂增强放大器(TMB) 3. 天线馈电网络 4. 射频无源组件 5. 多媒体传输系统
特征
1. 优良的热系数 2. 优异的PIM性能 3. 高热导率 4. 成本效益高的先进材料 5. 紧凑的商业层压DK公差 6. 优秀的铜键合强度 7. 低水分吸收
详述
规格书
厂家介绍
其它
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