Anteo Laminates
无线通信 高频电路 射频材料 阻燃材料 介电材料
Flame-Retardant Glass Reinforced Hydrocarbon Laminates
概述
参数
- Dk(介电常数) / Dk (Dielectric Constant) : 4.38
- Df(耗散因数) / Df (Dissipation Factor) : 0.005
- Td / Td : 414 Degrees C
- Tg / Tg : 280 Degrees C
- 厚度 英寸 / Thickness Inches : 0.02 to 0.12 in.
- 厚度 / Thickness : 0.508 to 3.048 mm
- 应用 / Applications : GPS Antennas, Wifi Antennas, Vehicle to Vehicle/Vehicle to Infrastructure Communications (V2X), Internet of Things (IoT), Segments: Smart Home and Wireless Meters
- 电强度 / Electrical Strength : 675 V/mil
- 等级 / Grade : Commercial
- 吸湿性 / Moisture_Absorbtion : 0.07 %
- 去皮强度 / Peel Strength : 5..3 lbs/in
- 尺寸 / Size : 610 X 457 mm (24 x 18 in.) & 1219 X 915 mm (48 x 36 in.)
- 表面电阻率 / Surface Resistivity : 6.2 x 10^7 MOhms
- 体积电阻率 / Volume Resistivity : 2.9 x 10^9 MOhms cm
- 尺寸稳定性 / Dimensional Stability : -0.59 to -0.48 mm/m
- 挠曲强度(机械/横向) / Flexural Strength (Machine/Cross) : 19 to 25 kpsi
- 热系数 / Thermal Coeffecient : -21 ppm/Degree C
- 导热性 / Thermal Conductivity : 0.64 W/(mk)
应用
1. GPS天线 2. Wifi天线 3. 车辆到车辆/车辆到基础设施通信(V2X) 4. 物联网(IoT) 5. 智能家居和无线计量
特征
1. 设计与FR-4行业标准相匹配的介电常数 2. 提高的设计灵活性和PTH可靠性 3. 兼容自动化装配 4. 具有UL 94 V-0阻燃等级
详述
规格书
厂家介绍
其它
相关产品
-
VT-4A2H
层压板
Ventec Electronics
Td: 340 to 380 Degree C Tg: 90 to 130 Degree C CTE X-Y: 2.3 to 300 ppm/Degree C
Ventec提供了一系列陶瓷填充的热导复合材料和预浸料,适用于需要热散发的多层PCB应用。
-
VT-4A2H IMS
层压板
Ventec Electronics
Dk(介电常数): 5.1 Df(耗散因数): 0.014 Td: 380 Degree C
VT-4A2H是一种铝基层压板/预浸料,具有优异的电气和机械特性,适用于高热导应用。
-
VT-4B3
层压板
Ventec Electronics
Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C
VT-4B3是一种金属基板材料,具有优异的热导率和阻燃性能,适用于高温环境和多种应用。
-
VT-4B5
层压板
Ventec Electronics
Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C
VT-4B5是一种金属基层压材料,具有优异的热导率和阻燃性能,适用于高功率电子应用。
-
VT-4B5 SP
层压板
Ventec Electronics
Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C
VT-4B5 SP是铝基层压材料,具有优良的热导率和阻燃性能,适用于高功率LED和电动助力转向等应用。
加载中....