CuClad 6250 Film
射频材料 PTFE 微波材料 粘合膜 多层电路
Microwave Materials - Bonding Plies - CuClad 6250 Film
概述
参数
- Dk(介电常数) / Dk (Dielectric Constant) : 2
- Df(耗散因数) / Df (Dissipation Factor) : 0.0013
应用
1. 条形线路 2. 多层电路板和混合电路 3. 微波应用电路板的附加
特征
1. 可重新加热以重新熔化和再流动 2. 与 PTFE 基层相似的 Dk 和 Df 范围 3. 优异的电气性能
详述
规格书
厂家介绍
其它
相关产品
-
VT-4A2H
层压板
Ventec Electronics
Td: 340 to 380 Degree C Tg: 90 to 130 Degree C CTE X-Y: 2.3 to 300 ppm/Degree C
Ventec提供了一系列陶瓷填充的热导复合材料和预浸料,适用于需要热散发的多层PCB应用。
-
VT-4A2H IMS
层压板
Ventec Electronics
Dk(介电常数): 5.1 Df(耗散因数): 0.014 Td: 380 Degree C
VT-4A2H是一种铝基层压板/预浸料,具有优异的电气和机械特性,适用于高热导应用。
-
VT-4B3
层压板
Ventec Electronics
Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C
VT-4B3是一种金属基板材料,具有优异的热导率和阻燃性能,适用于高温环境和多种应用。
-
VT-4B5
层压板
Ventec Electronics
Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C
VT-4B5是一种金属基层压材料,具有优异的热导率和阻燃性能,适用于高功率电子应用。
-
VT-4B5 SP
层压板
Ventec Electronics
Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C
VT-4B5 SP是铝基层压材料,具有优良的热导率和阻燃性能,适用于高功率LED和电动助力转向等应用。
加载中....