CuClad 6700 Film
射频材料 PTFE 微波材料 粘合膜 多层电路
Microwave Materials - Bonding Plies - CuClad 6700 Film
概述
参数
- Dk(介电常数) / Dk (Dielectric Constant) : 2
- Df(耗散因数) / Df (Dissipation Factor) : 0.0025
应用
1. 条形线路 2. 多层电路板和混合电路 3. 微波应用电路板的附加
特征
1. 可重新加热以重新熔化和再流动 2. 与 PTFE 基层相似的 Dk 和 Df 范围 3. 优异的电气性能
详述
规格书
厂家介绍
其它
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