全部产品分类
首页 材料 层压板 RO3010
RO3010 层压板

RO3010

分类： 层压板

厂家： Rogers Corporation

产地： 美国

型号： RO3010

更新时间： 2024-10-30 16:37:23

标签：

射频应用 高频材料 电路板 低介电损耗 多层设计

简介：

Low Dielectric Loss Laminates up to 77 GHz

立即咨询 获取报价 获取报价 下载规格书 下载规格书
收藏 收藏

概述

RO3000®高频电路材料是填陶瓷的PTFE复合材料，旨在用于商业微波和射频应用，提供卓越的电气和机械稳定性。

参数

  • Dk（介电常数） / Dk (Dielectric Constant) : 11
  • Df（耗散因数） / Df (Dissipation Factor) : 0.0022
  • Td / Td : 500 °C
  • 厚度 英寸 / Thickness Inches : 0.005” (0.13mm), 0.010@ (0.25 mm), 0.025" (0.64mm), 0.050" (1.28 mm)
  • 可燃性 / Flamibility : 94V-0
  • 去皮强度 / Peel Strength : 9.4 lb/in
  • 吸水性 / Water Absorption : <0.1 %
  • 重量 / Weight : 12"x18" (305x457 mm), 24" x 18" (610x457 mm)
  • 尺寸稳定性 / Dimensional Stability : 0.5 mm/m
  • 热系数 / Thermal Coeffecient : 11 ppm/°C
  • 导热性 / Thermal Conductivity : 0.79 W/m/K

应用

1. 汽车雷达应用 2. 全球定位卫星天线 3. 移动通信系统 - 功率放大器和天线 4. 无线通信的贴片天线 5. 直接广播卫星 6. 有线系统的数据链路 7. 远程抄表 8. 功率背板

特征

1. 低介电损耗 2. 优异的电气和机械稳定性 3. 适用于多层电路板设计 4. 良好的尺寸稳定性 5. 适合高频应用 6. 经济的层压板定价

详述

RO3000®系列电路材料是Rogers Corporation推出的一种高频电路材料，专为商业微波和射频应用设计。这些材料具有低介电损耗，能够在高达77 GHz的频率下运行，适合于多层电路板设计。RO3000系列的材料提供了优异的电气和机械稳定性，适合于汽车雷达、全球定位卫星天线、移动通信系统等多种应用。其良好的热膨胀特性确保了在不同温度和频率条件下的尺寸稳定性，使其成为可靠的选择。无论是在微波通信还是无线电频率领域，RO3000系列都能满足严苛的技术要求，是提升设备性能的理想材料。

规格书

下载规格书

厂家介绍

罗杰斯公司（纽约证券交易所股票代码：ROG）是工程材料领域的全球领导者，为我们的世界提供动力、保护和连接。凭借 180 多年的材料科学经验，罗杰斯提供高性能的解决方案，支持先进的连接和先进的移动应用，以及可靠性至关重要的其他技术。罗杰斯为高能效电机驱动、汽车电气化和替代能源提供电力电子解决方案；为移动设备、运输内饰、工业设备和高性能服装提供密封、振动管理和冲击保护的弹性材料解决方案；为无线基础设施、汽车安全和雷达系统提供先进的连接解决方案。罗杰斯公司总部位于美国亚利桑那州，在美国、中国、德国、比利时、匈牙利和韩国设有制造工厂，并在全球各地设有合资企业和销售办事处。

其它

智推产品： RO3003™ RO3006™ RO3010™ RO3035™

相关产品

图片 名称 分类 制造商 参数 描述
  • VT-4A2H 层压板 VT-4A2H 层压板 Ventec Electronics

    Td: 340 to 380 Degree C Tg: 90 to 130 Degree C CTE X-Y: 2.3 to 300 ppm/Degree C

    Ventec提供了一系列陶瓷填充的热导复合材料和预浸料，适用于需要热散发的多层PCB应用。

  • VT-4A2H IMS 层压板 VT-4A2H IMS 层压板 Ventec Electronics

    Dk（介电常数）: 5.1 Df（耗散因数）: 0.014 Td: 380 Degree C

    VT-4A2H是一种铝基层压板/预浸料，具有优异的电气和机械特性，适用于高热导应用。

  • VT-4B3 层压板 VT-4B3 层压板 Ventec Electronics

    Dk（介电常数）: 4.8 Df（耗散因数）: 0.016 Td: 380 Degree C

    VT-4B3是一种金属基板材料，具有优异的热导率和阻燃性能，适用于高温环境和多种应用。

  • VT-4B5 层压板 VT-4B5 层压板 Ventec Electronics

    Dk（介电常数）: 4.8 Df（耗散因数）: 0.016 Td: 380 Degree C

    VT-4B5是一种金属基层压材料，具有优异的热导率和阻燃性能，适用于高功率电子应用。

  • VT-4B5 SP 层压板 VT-4B5 SP 层压板 Ventec Electronics

    Dk（介电常数）: 4.8 Df（耗散因数）: 0.016 Td: 380 Degree C

    VT-4B5 SP是铝基层压材料，具有优良的热导率和阻燃性能，适用于高功率LED和电动助力转向等应用。

立即咨询

加载中....