RO4350B
高频材料 低损耗材料 RF应用 电路板 陶瓷层压板
High Frequency, Low Cost Ceramic Laminates to Replace FR-4
概述
参数
- Dk(介电常数) / Dk (Dielectric Constant) : 4
- Df(耗散因数) / Df (Dissipation Factor) : 0.0031 to 0.0037
- Td / Td : 390 Degrees C
- Tg / Tg : Greater than 280 Degree C
- 厚度 英寸 / Thickness Inches : *0.004” (0.101mm), 0.0066” (0.168mm) 0.010” (0.254mm), 0.0133” (0.338mm), 0.0166” (0.422mm), 0.020”(0.508mm), 0.030” (0.762mm), 0.060”(1.524mm)
- 电强度 / Electrical Strength : 31.2 KV/mm, 780 V/mm
- 可燃性 / Flamibility : V-0
- 去皮强度 / Peel Strength : 0.88 N/mm (5.0) pli
- 重量 / Weight : 12” X 18” (305 X457 mm), 24” X 18” (610 X 457 mm), 24” X 36” (610 X 915 mm), 48” X 36” (1.224 m X 915 mm)
- 热系数 / Thermal Coeffecient : 16 ppm/°C
- 导热性 / Thermal Conductivity : 0.71 W/m/K
应用
1. 移动基站天线和功率放大器 2. RF识别标签 3. 汽车雷达和传感器 4. 直接广播卫星的LNB
特征
1. 设计用于性能敏感的高容量应用 2. 低介电损耗 3. 优异的电气性能 4. 适用于更高的工作频率 5. 理想的宽带应用 6. 可控阻抗传输线 7. 重复设计滤波器
详述
规格书
厂家介绍
其它
相关产品
-
VT-4A2H
层压板
Ventec Electronics
Td: 340 to 380 Degree C Tg: 90 to 130 Degree C CTE X-Y: 2.3 to 300 ppm/Degree C
Ventec提供了一系列陶瓷填充的热导复合材料和预浸料,适用于需要热散发的多层PCB应用。
-
VT-4A2H IMS
层压板
Ventec Electronics
Dk(介电常数): 5.1 Df(耗散因数): 0.014 Td: 380 Degree C
VT-4A2H是一种铝基层压板/预浸料,具有优异的电气和机械特性,适用于高热导应用。
-
VT-4B3
层压板
Ventec Electronics
Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C
VT-4B3是一种金属基板材料,具有优异的热导率和阻燃性能,适用于高温环境和多种应用。
-
VT-4B5
层压板
Ventec Electronics
Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C
VT-4B5是一种金属基层压材料,具有优异的热导率和阻燃性能,适用于高功率电子应用。
-
VT-4B5 SP
层压板
Ventec Electronics
Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C
VT-4B5 SP是铝基层压材料,具有优良的热导率和阻燃性能,适用于高功率LED和电动助力转向等应用。
加载中....