全部产品分类
RO4350B 层压板

RO4350B

分类: 层压板

厂家: Rogers Corporation

产地: 美国

型号: RO4350B

更新时间: 2024-11-21 14:02:34

高频材料 低损耗材料 RF应用 电路板 陶瓷层压板

High Frequency, Low Cost Ceramic Laminates to Replace FR-4

立即咨询 获取报价 获取报价 下载规格书 下载规格书
收藏 收藏

概述

RO4000®系列氢碳陶瓷层压板旨在提供卓越的高频性能和低成本电路制造,结果是低损耗材料,可使用标准环氧/玻璃(FR-4)工艺进行制造,价格具有竞争力。

参数

  • Dk(介电常数) / Dk (Dielectric Constant) : 4
  • Df(耗散因数) / Df (Dissipation Factor) : 0.0031 to 0.0037
  • Td / Td : 390 Degrees C
  • Tg / Tg : Greater than 280 Degree C
  • 厚度 英寸 / Thickness Inches : *0.004” (0.101mm), 0.0066” (0.168mm) 0.010” (0.254mm), 0.0133” (0.338mm), 0.0166” (0.422mm), 0.020”(0.508mm), 0.030” (0.762mm), 0.060”(1.524mm)
  • 电强度 / Electrical Strength : 31.2 KV/mm, 780 V/mm
  • 可燃性 / Flamibility : V-0
  • 去皮强度 / Peel Strength : 0.88 N/mm (5.0) pli
  • 重量 / Weight : 12” X 18” (305 X457 mm), 24” X 18” (610 X 457 mm), 24” X 36” (610 X 915 mm), 48” X 36” (1.224 m X 915 mm)
  • 热系数 / Thermal Coeffecient : 16 ppm/°C
  • 导热性 / Thermal Conductivity : 0.71 W/m/K

应用

1. 移动基站天线和功率放大器 2. RF识别标签 3. 汽车雷达和传感器 4. 直接广播卫星的LNB

特征

1. 设计用于性能敏感的高容量应用 2. 低介电损耗 3. 优异的电气性能 4. 适用于更高的工作频率 5. 理想的宽带应用 6. 可控阻抗传输线 7. 重复设计滤波器

详述

RO4000®系列氢碳陶瓷层压板是一种专为高频电路设计的材料,它具有极低的介电损耗和稳定的电气性能,适合各种高频应用。该系列材料适用于移动基站天线、RF识别标签、汽车雷达和传输线等领域。由于其低热膨胀系数,RO4000材料在多层板构造中表现出色,确保了良好的尺寸稳定性和可靠性。材料的加工工艺与标准FR-4电路板相兼容,使得生产过程简便且经济。RO4000系列不仅提供了卓越的电气性能,还具有竞争力的价格,是高频电路设计师的理想选择。

规格书

下载规格书

厂家介绍

罗杰斯公司(纽约证券交易所股票代码:ROG)是工程材料领域的全球领导者,为我们的世界提供动力、保护和连接。凭借 180 多年的材料科学经验,罗杰斯提供高性能的解决方案,支持先进的连接和先进的移动应用,以及可靠性至关重要的其他技术。罗杰斯为高能效电机驱动、汽车电气化和替代能源提供电力电子解决方案;为移动设备、运输内饰、工业设备和高性能服装提供密封、振动管理和冲击保护的弹性材料解决方案;为无线基础设施、汽车安全和雷达系统提供先进的连接解决方案。罗杰斯公司总部位于美国亚利桑那州,在美国、中国、德国、比利时、匈牙利和韩国设有制造工厂,并在全球各地设有合资企业和销售办事处。

其它

智推产品: RO4350B™系列氢碳陶瓷层压板

相关产品

图片 名称 分类 制造商 参数 描述
  • VT-4A2H 层压板 VT-4A2H 层压板 Ventec Electronics

    Td: 340 to 380 Degree C Tg: 90 to 130 Degree C CTE X-Y: 2.3 to 300 ppm/Degree C

    Ventec提供了一系列陶瓷填充的热导复合材料和预浸料,适用于需要热散发的多层PCB应用。

  • VT-4A2H IMS 层压板 VT-4A2H IMS 层压板 Ventec Electronics

    Dk(介电常数): 5.1 Df(耗散因数): 0.014 Td: 380 Degree C

    VT-4A2H是一种铝基层压板/预浸料,具有优异的电气和机械特性,适用于高热导应用。

  • VT-4B3 层压板 VT-4B3 层压板 Ventec Electronics

    Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C

    VT-4B3是一种金属基板材料,具有优异的热导率和阻燃性能,适用于高温环境和多种应用。

  • VT-4B5 层压板 VT-4B5 层压板 Ventec Electronics

    Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C

    VT-4B5是一种金属基层压材料,具有优异的热导率和阻燃性能,适用于高功率电子应用。

  • VT-4B5 SP 层压板 VT-4B5 SP 层压板 Ventec Electronics

    Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C

    VT-4B5 SP是铝基层压材料,具有优良的热导率和阻燃性能,适用于高功率LED和电动助力转向等应用。

立即咨询

加载中....