SpeedWave 300P
5G应用 高频材料 电路材料 预浸料 无铅工艺 热可靠性
Low-Loss Prepeg for 5G and mmWave Applications
概述
参数
- Dk(介电常数) / Dk (Dielectric Constant) : 3 to 3.3
- Df(耗散因数) / Df (Dissipation Factor) : 0.0019 to 0.0022
- Td / Td : 390 Degrees C
- Tg / Tg : 170 to 220 Degrees C
- 厚度 / Thickness : 0.051 to 0.140 mm
- 频率 / Frequency : Up to 20 GHz
- 应用 / Applications : 5G mmWave, Automated Test Equipment (ATE), High Performance Computing
- 电强度 / Electrical Strength : 1016 V/mi
- 行业应用 / Industry Application : Aerospace & Defense, Automotive, Radar
- 材料 / Material : Glass Reinforced Resin
- 去皮强度 / Peel Strength : 0.70 N/mm
- 尺寸 / Size : 24” X 18” (610 X 457 mm)
- 表面电阻率 / Surface Resistivity : 1.0 X 108 Mohm
- 体积电阻率 / Volume Resistivity : 1.0 X 10^9 Mohm-cm
- 导热性 / Thermal Conductivity : 0.48 W/(m.K)
应用
1. 5G毫米波 2. 高分辨率77 GHz汽车雷达 3. 航空航天与国防 4. IP基础设施(背板、线路卡) 5. 光学收发器 6. 高性能计算 7. 自动测试设备(ATE)
特征
1. 高性能超低损耗 2. 出色的填充和流动能力 3. 低介电常数玻璃和开放编织材料 4. 抗CAF 5. 兼容FR-4工艺 6. 适合多层设计
详述
规格书
厂家介绍
其它
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