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TerraGreen 层压板

TerraGreen

分类: 层压板

厂家: Isola Group

产地: 美国

型号: TerraGreen

更新时间: 2024-11-07 14:56:54

低损耗 高性能 无卤素 RF材料 层压材料

Halogen-free, Very Low Loss RF/Microwave Laminate

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概述

TerraGreen® 是一种无卤素、低损耗的层压材料,具有出色的电气特性,适用于高性能应用。

参数

  • Dk(介电常数) / Dk (Dielectric Constant) : 3.45
  • Df(耗散因数) / Df (Dissipation Factor) : 0.0032
  • Td / Td : 390 Degrees C
  • Tg / Tg : 200 Degrees C
  • CTE X-Y / CTE X-Y : 16 ppm/°C
  • CTE Z / CTE Z : 2.9 %
  • 电强度 / Electrical Strength : 45 kV/mm
  • 行业应用 / Industry Application : Aerospace & Defense, Wireless Infrastructure, Automotive
  • 吸湿性 / Moisture_Absorbtion : 0.05 %
  • 去皮强度 / Peel Strength : 0.88 N/mm
  • 耐电弧性 / Arc Resistance : 139 Sec
  • 介质击穿 / Dielectric Breakdown : 45.4 kV
  • 挠曲强度(机械/横向) / Flexural Strength (Machine/Cross) : 60 to 75.5 ksi
  • 泊松比(机器/横梁) / Poisson’S Ratio (Machine/Cross) : 0.231 to 0.238
  • 导热性 / Thermal Conductivity : 0.63 W/m·K

应用

1. LTE基站功率放大器 2. 网络基础设施 3. 云计算

特征

1. 无卤素 2. 兼容无铅组装 3. 适合高层数、高速数字背板

详述

TerraGreen® (RF/MW) 是Isola Group推出的一款高性能无卤素层压材料,专为高频应用设计,具备优越的电气性能和稳定性。其玻璃转变温度为200°C,分解温度可达390°C,适用于各种高性能电子设备。该材料在-55°C到125°C的广泛温度范围内保持稳定的介电常数(Dk),并且具有极低的损耗正切(Df)值。TerraGreen® 还兼容无铅组装,处理方便,适合用于LTE基站功率放大器、网络基础设施以及云计算等领域。其优越的加工优势和电气特性,使其成为高层数、高速数字背板的理想选择。无论是从性能还是加工便利性上,TerraGreen® 都是现代电子产品制造商的优选材料。该产品的应用范围广泛,适合多种高科技领域,能够满足不断增长的市场需求。

规格书

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厂家介绍

伊索拉集团是一家全球性材料科学公司,专注于设计、开发、制造和销售用于制造先进多层印刷电路板的覆铜板和介质预浸料。 其高性能材料被广泛应用于各种电子终端市场,包括计算机、网络和通信设备、高端消费电子产品,以及先进的汽车、航空航天、军事和医疗市场。伊索拉的足迹遍布全球,在亚洲、欧洲和美国拥有十家制造工厂和三个研究中心。

其它

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