R-5515
高频应用 毫米波技术 无卤素材料 电路板材料
Halogen-free, Ultra-low Transmission Loss Dielectric Material for mmWave Applications
概述
参数
- Dk(介电常数) / Dk (Dielectric Constant) : 3
- Df(耗散因数) / Df (Dissipation Factor) : 0.002
- Tg / Tg : 200 Degrees C
- CTE Z / CTE Z : 50 to 300 ppm/?
- 厚度 / Thickness : 0.5 mm
- 频率 / Frequency : 10 GHz
- 行业应用 / Industry Application : Automotive
- 行业应用 / Industry Application : Wireless Communication
- 材料 / Material : PTFE
- 去皮强度 / Peel Strength : 0.6 kN/m
- 导热性 / Thermal Conductivity : 0.4 W/mK
应用
1. 汽车毫米波雷达 2. 基站 3. 汽车无线通信
特征
1. 无卤素 2. 长期高温稳定性 3. 低加工成本
详述
规格书
厂家介绍
其它
相关产品
-
VT-4A2H
层压板
Ventec Electronics
Td: 340 to 380 Degree C Tg: 90 to 130 Degree C CTE X-Y: 2.3 to 300 ppm/Degree C
Ventec提供了一系列陶瓷填充的热导复合材料和预浸料,适用于需要热散发的多层PCB应用。
-
VT-4A2H IMS
层压板
Ventec Electronics
Dk(介电常数): 5.1 Df(耗散因数): 0.014 Td: 380 Degree C
VT-4A2H是一种铝基层压板/预浸料,具有优异的电气和机械特性,适用于高热导应用。
-
VT-4B3
层压板
Ventec Electronics
Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C
VT-4B3是一种金属基板材料,具有优异的热导率和阻燃性能,适用于高温环境和多种应用。
-
VT-4B5
层压板
Ventec Electronics
Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C
VT-4B5是一种金属基层压材料,具有优异的热导率和阻燃性能,适用于高功率电子应用。
-
VT-4B5 SP
层压板
Ventec Electronics
Dk(介电常数): 4.8 Df(耗散因数): 0.016 Td: 380 Degree C
VT-4B5 SP是铝基层压材料,具有优良的热导率和阻燃性能,适用于高功率LED和电动助力转向等应用。
加载中....