
R-5515
高频应用 毫米波技术 无卤素材料 电路板材料
Halogen-free, Ultra-low Transmission Loss Dielectric Material for mmWave Applications



概述
参数
- Dk(介电常数) / Dk (Dielectric Constant) : 3
- Df(耗散因数) / Df (Dissipation Factor) : 0.002
- Tg / Tg : 200 Degrees C
- CTE Z / CTE Z : 50 to 300 ppm/?
- 厚度 / Thickness : 0.5 mm
- 频率 / Frequency : 10 GHz
- 行业应用 / Industry Application : Automotive
- 行业应用 / Industry Application : Wireless Communication
- 材料 / Material : PTFE
- 去皮强度 / Peel Strength : 0.6 kN/m
- 导热性 / Thermal Conductivity : 0.4 W/mK
应用
1. 汽车毫米波雷达 2. 基站 3. 汽车无线通信
特征
1. 无卤素 2. 长期高温稳定性 3. 低加工成本
详述
规格书
厂家介绍
其它
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