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高频测试 测试解决方案 探针插座 CSP测试 SMT设备
RF Test Socket From 18.5 to 39.7 GHz for 0.2 to 0.8 mm IC Testing
概述
参数
- 支持的软件包 / Supported Packages : CSP, µBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO, SMT, PGA
- 间距 / Pitch : 0.20 to 0.29, 0.30 to 0.35, 0.40 to 0.45, 0.50 to 0.75, 0.80 mm
- 频率 / Frequency : 18.5 to 39.7 GHz
- 接触电阻 / Contact Resistance : 40 mOhms
- 电容 / Capacitance : 0.012 pF (Mutual Capacitance)
- 电感 / Inductance : 0.59 nH
- 联系部队 / Contact Force : 6 to 25 g
- 联系生活 / Contact Life : 500, 000 Cycles
- 温度 / Temperature : -55 to 150 Degree C
应用
1. CSP、µBGA、Bump-Array及各种SMT封装的测试与烧录 2. 兼容PGA封装设备 3. 高速信号测试
特征
1. 独特的通用插座系统,支持多种封装配置 2. 快速便捷的探针更换系统 3. 4点冠状设计确保良好接触 4. 易于安装和拆卸的设计
详述
规格书
厂家介绍
其它
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该高频中心探针测试插座适用于最大55mm方形设备,具备独特的通用插座系统,能够轻松配置各种封装,适用于多种测试和烧录需求。
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