E-DIP

分类：波导双工器

厂家： Multifractal Semiconductors (Pty) Ltd

产地：南非

型号： E-DIP

更新时间： 2024-11-07 01:40:42

标签：

射频组件高性能双工器 E波段小型化低成本

简介：

E-Band BT Laminate Waveguide Diplexer from 71 to 86 GHz

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概述

EDIP7186-R05是首款商业E波段双工器，采用低CTE BT树脂层压材料制造，适合IC塑料3.8mm封装，理想用于低成本和大规模生产。

参数

应用 / Application : Satcom, Small Cell, Point-to-Point, Broadcast
乐队 / Band : E Band
尺寸 / Dimension : 3.8 x 4.5 x 0.8 mm
完成 / Finish : OSP Gen 3 + soldermask
频率 / Frequency : 71 to 86 GHz
频带1 / Frequency Band1 : 71 to 76 GHz
频带2 / Frequency Band2 : 81 to 86 GHz
插入损耗 / Insertion Loss : 3 dB
隔离 / Isolation : 55 dB
材料 / Material : Low CTE BT resin laminate + copper.
工作温度 / Operating Temperature : -40 to 85 Degree C
电源 / Power : 1 W
拒绝 / Rejection : 60 dB
回波损耗 / Return Loss : 15 dB
波导 / Waveguide : WR12
重量 / Weight : 5 gm
备注 / Note : Cross-over suppression 20 dB

应用

1. 最后一公里点对点E波段连接 2. E波段前传 3. E波段小型基站和微基站

特征

1. 采用低CTE BT树脂层压材料制造，适用于IC塑料封装 2. 低成本、高产量 3. 小型外形（3.8 x 4.5 mm） 4. 高出带抑制（55 dB+） 5. 高回损（15 dB+） 6. 吸引人的插入损耗（3 dB典型）

详述

EDIP7186-R05是由Multifractal Semiconductors (Pty) Ltd推出的一款高性能E波段双工器，频率范围为71至86 GHz。该产品采用低CTE BT树脂层压材料，专为IC塑料封装设计，具有小巧的3.8 x 4.5 mm外形，适合低成本和大规模生产。它在最后一公里点对点连接、E波段前传以及小型基站和微基站等应用中表现出色。该双工器的插入损耗典型值为3 dB，回损至少为15 dB，隔离度高达55 dB，确保信号的高效传输和低干扰。其设计还支持与波导天线的集成，提供灵活的应用解决方案。无论是在技术参数还是应用场景上，EDIP7186-R05都展示了现代射频设计的先进性和实用性，成为用户实现高效无线通信的理想选择。

规格书

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厂家介绍

毫米波高频，尤其是 E 波段，一直由波导和砷化镓前端解决方案主导。此外，波导解决方案过于笨重，无法与小型蜂窝和多输入多输出阵列紧密集成。Multifractal Semiconductors 是世界上唯一一家开发出散装 CMOS 单芯片 E 波段前端的公司，其双工器直接集成到 BT 封装中（消除了 BOM 中的波导双工器和组件）。因此，他们开发的前端与竞争解决方案相比，体积小 10 倍，成本低 10 倍，功耗低 5 倍。Multifractal 半导体公司将成为首家实现低成本、大批量前端最后一英里和小蜂窝链路的公司。

其它

智推产品： E波段滤波器射频功率放大器射频连接器

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